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2019年上半年PCB行業原材料、銷售收入及下游應用情況分析[圖]

2019年11月21日 14:35:15字號:T|T

    PCB是組裝電子零件的關鍵交連件,其產業下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等,概括地講,通訊基站與智能終端創造了大量需求。5G時代下,為滿足短距離的高速高頻運輸的目標,對PCB技術難度提出了一定要求,5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高;另外,隨著5G基站擴建,換機浪潮的來襲,其產量需求也不斷增長。

PCB上下游產業鏈

數據來源:公共資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2020-2026年中國PCB行業運營模式分析及發展戰略咨詢報告

    1、原材料:LME銅維持平穩,CCL價格仍處于回調階段

    始于2016年下半年的原材料漲價在2018年下半年以來有所回調。銅價自18年6月以來有所下跌,18年8月至今則維持相對平穩,19年7月底至8月初有小幅下跌。玻璃纖維價格則從17年下半年以來持續走高,19年6月繼續創出13年以來的新高;環氧樹脂的價格在經歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平,19年7月份有小幅上升。總體而言,相關CCL廠商的覆銅板價格從16下半年開始的漲價持續至2018年下半年開始回調,價格至今仍處于小幅回調階段。

現貨結算價:LME銅(美元/噸)

數據來源:公共資料整理

進口平均單價:玻璃纖維及其制品(美元/噸)

數據來源:公共資料整理

    2、PCB制造銷售收入:軟板恢復正常備貨,5G通信PCB開始放量

    總體來看,臺股PCB廠商營收6月份增長2.5%,其中軟板、IC載板和HDI分別同比增長1.3%、-0.5%和9.4%。軟板廠商在經歷了二月份春節開工率細化的影響后,3月份開始恢復正常備貨階段,3、4、5、6月連續實現同比正增長,但5、6月同比增幅分別回落至0.2%和1.3%,另外Q1由于總體稼動率偏低,軟板廠商毛利率下滑至10~16%,Q2華通和欣興電子毛利率繼續下滑至10%以下;硬板方面,由于下游需求仍然相對疲軟,下游客戶積極調降庫存,但其中HDI表現仍然亮眼,5、6月營收分別同比增長21.3%和9.4%,硬板廠商毛利率維持相對平穩。

臺股營收:PCB制造:當月值

數據來源:公共資料整理

臺股營收:PCB制造:軟板:當月值

數據來源:公共資料整理

    2018年中國大陸PCB產值326億美元,全球PCB產值635億美元,我國市場份額占比51.30%,是5G時代占據絕對優勢的子行業之一。并且,近年來我國PCB市場占比仍在穩定提升,預測2023年我國PCB產值占全球份額將達54.3%,穩固領跑位置。在下游應用市場的變化下,通訊、消費電子、汽車也在5G影響下獲得份額的增長,2022年通訊占比31.8%(+0.6p)、消費電子占比14.6%(+0.7p)、汽車電子占比9.50%(+0.3p)。

中國PCB產值全球占比穩步增長

數據來源:公共資料整理

PCB在下游應用市場的變化

數據來源:公共資料整理

    PCB行業近年來處于產業轉移的大潮,海外訂單不斷向大陸轉移。隨著行業渡過建廠擴產投資高峰期,產能釋放帶來的業績增長也將逐步兌現。2019年前三季度PCB板塊整體實現營收840.45億元,同比增長11.07%;實現歸母凈利潤85.94億元,同比增長21.61%。盈利能力方面,2019年第三季度板塊毛利率水平27.42%,同比提升4.29個百分點,環比提升1.34個百分點;凈利率水平12.10%,同比提升0.71個百分點,環比提升1.74個百分點。

PCB板塊營業總收入與歸母凈利潤變化(億元)

數據來源:公共資料整理

PCB板塊單季度銷售毛利率與銷售凈利率變化

數據來源:公共資料整理

    3、下游應用:北美BB值跌至2017年初的水位,5G牌照發放拉動通信領域成長

    全球電子產業步入高原期,傳統硬件增速放緩。全球電子產業已進入市場高原期,作為過去PCB主要的下游應用,智能手機、PC和平板電腦已顯疲態,對PCB的成長驅動越來越有限;北美PCBBB值在經歷了2017年以來的高峰期后,從2018年1月份開始回落,目前已跌至2017年初的水位,2019年6月數據為1.00,相比5月的0.99略有提升。但PCB下游市場也涌現出了新興需求,如汽車電子化程度不斷提升,云計算帶動服務器、通信基礎設施的發展,新興消費電子類產品如可穿戴設備和VR/AR的出現等。

北美PCBBB值

數據來源:公共資料整理

    5G基站數量的增加與對PCB的要求促使其實現量價齊升。5G建設需要新建大量宏基站與微基站,當前幾大主設備商的合同數量穩步攀升,截至2019年6月,華為、中興、愛立信、諾基亞已分別簽署50、25、22、43份合同。

    而在終端使用上,除了手機天線的數量增長以外,5G手機的射頻前端更加復雜,為減少射頻通路占用手機的空間,促進PCB向小型化和模塊化發展,HDI與SLP將會共存,相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。

5G基站合同數量

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