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2018年PCB行業市場產值、細分產品結構及下游領域市場分析[圖]

2019年11月26日 14:15:57字號:T|T

    PCB是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子元器件電氣連接的提供者,有“電子產品之母”之稱。

    一、PCB行業市場產值

    PCB行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業,隨著研發的深入和技術的不斷升級,PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年,全球PCB產量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價的PCB產值出現小幅下降。2018年全球PCB產業總產值達623.96億美元,同比增長6.0%,預測未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2007-2023年全球PCB產值及增長率

數據來源:公共資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2020-2026年中國PCB行業運營模式分析及發展戰略咨詢報告

    受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響,中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢,2006年中國PCB產值超過日本,中國成為全球第一大PCB制造基地,受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激,近年我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。2018年,我國PCB行業產值達到327.02億美元,同比增長10.0%。

2007-2023年中國PCB產值及增長率

數據來源:公共資料整理

2018年全球PCB產值地區分布(億美元)

數據來源:公共資料整理

    從各國家/地區產品結構來看,目前美國制造的PCB產品以18層以上的高層板為主,18層以下PCB大部分已經轉移到亞太地區生產,因此,美國本土產品的競爭優勢主要體現在高端產品和部分特定產品領域,如航空及軍事用PCB、醫療電子用高階PCB等;歐洲以高價值、小批量的PCB產品為主,其主要面向歐洲市場,服務于歐洲的工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等產業;日本同為全球PCB生產基地之一,以技術領先,本國市場呈現多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面,廠商主要利用高技術提供增值服務,日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規模生產廠商為主,主導全球中高端FPC市場;除歐、美、日以外,臺灣當地以高階HDI、IC載板、類載板等產品為主,且在全球PCB市場占有一定地位,臺灣企業以大批量訂單為主,生產規模約為內資企業2-3倍;韓國PCB產品從低端到高端種類齊全,FPC產業處于全球領先地位。

2018年各國家/地區PCB產品結構

數據來源:公共資料整理

    二、細分產品結構分析

    PCB產品多樣化,下游領域分布廣泛。從產值分布來看,PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產品。

2018年全球PCB產品結構(百萬美元)

數據來源:公共資料整理

    1.撓性板:由柔性基材制成,在消費電子領域市場前景廣闊

    撓性板(FPC)又稱柔性板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板,撓性板可以彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求進行安排,并在三維空間移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化,便于電器部件的組裝。

    撓性板應用廣泛,下游終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著電子產品不斷向輕薄、小型、多功能轉變,FPC的市場份額持續上升。其中,手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發展及消費電子智能化,FPC的市場有望進一步擴大。

    2018年全球撓性板產值為123.95億美元,占全球PCB總產值20%。預計2023年全球撓性板產值將達142.31億美元,年復合增長率為2.8%。

FPC下游市場分布

數據來源:公共資料整理

FPC全球產值(億美元)

數據來源:公共資料整理

    2.多層板:多層板有四層及以上導電圖形,廣泛應用于各領域

    多層板按層數可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板,主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板,可應用于通訊設備、高端服務器、工控醫療、軍事等領域。

    目前,多層板市場仍以中低層板為主(占63%),預測未來高層板產值增速將高于中低層板,2018-2023年年復合增長率將達5.0%。

多層板產值細分(百萬美元)

數據來源:公共資料整理

中低層板和高層板產值(百萬美元)

數據來源:公共資料整理

    3.HDI板輕薄短小,可實現高密度互聯

    HDI是PCB技術的一種,是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法,可實現高密度布線,一般采用積層法制造。HDI以常規的多層板為芯板,再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”),并采用激光打孔技術對積層進行打孔導通,使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。

    2018年HDI產值為92.22億美元。受下游手機市場疲軟影響,產值同比2017年僅上升2.8%,PCB市場總產值同比上升6.0%,預計2018-2023年HDI產值年復合增長率將保持在2.9%左右。

HDI產值與PCB總產值增長率對比(百萬美元)

數據來源:公共資料整理

    4.封裝基板:封裝基板作為芯片與電路板的連接,國產替代可能性大

    封裝基板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體,目前,IC封裝基板通常使用傳統多層板或HDI板作為基礎制作而成,起到在芯片與印制電路板的心路之間提供電器連接(過渡),同時為芯片提供保護、支撐、散熱的通道,以及達到符合標準安裝尺寸的功效,甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。可實現多引腳化、縮小封裝產品面積、改善電性能、實現高密度化等是它的突出優點。封裝基板與芯片之間存在高度相關性,不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。

    隨著下游各電子領域的發展,封裝行業飛速發展。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料,封裝基板占封裝材料比重超過50%,2018年PCB封裝基板市場呈現爆發式增長。全球封裝基板在2018年的總產值為75.54億美元,同比2017年增長12.8%,是PCB行業增長幅度最大的產品。中國封裝基板2018年產值為9.55億美元,同比增長8.6%。受益于下游通訊及消費電子領域的發展,預計2023年中國和全球封裝基板產值將分別達到13.72美元/96.06億美元,年復合增長率分別為7.5%/4.9%。

2010-2023全球封裝基板產值(億美元)

數據來源:公共資料整理

    三、下游應用領域分析

    1.汽車智能化、電動化趨勢帶動車用電路板需求增長

    2018年中國新能源汽車產量為127萬輛,同比累計增長59.9%。此外,多個政府規劃文件中就新能源汽車發展提出目標:到2020年中國新能源汽車的生產能力達到200萬輛,占比6%-7%;到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛,占比15%-20%;到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛,占比達40%。全球新能源汽車市場2018年產量為420萬輛,預計2022年將達到830萬輛,2025年1380萬輛,到2027年產量可達1950萬輛。

中國新能源汽車產量(萬輛)

數據來源:公共資料整理

    汽車電動化帶來的全球PCB新增需求在2018年約為131.88億人民幣,到2023年將達380.57億人民幣,CAAGR為23.6%。新能源汽車市場的發展為上游PCB行業市場規模帶來新增長。

    2.汽車智能化使得汽車電子進一步滲透,車用PCB規模不斷擴大

    近年來隨著消費升級,消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高,汽車智能化逐漸成為未來汽車發展的趨勢。2018年全球智能網聯車市場規模已突破兩千億美元,預計2018-2025年年復合增長率為14.9%;中國智能聯網車市場飛速增長,預計2018-2025年年復合增長率將超全球增速達17%。

智能聯網車市場規模(億美元)

數據來源:公共資料整理

    汽車智能網聯化對車用PCB的影響主要體現為ADAS(先進駕駛輔助系統)及人機交互系統的應用。ADAS中核心部件毫米波雷達的使用提升了高頻高速板的需求,而人機交互系統中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車,智能網聯車在PCB的使用方面量價齊升。假設2018-2023年全球車用PCB產值年復合增長率為6%,智能網聯化新增PCB產值年復合增長率為10.54%,2018年汽車智能聯網化為汽車PCB市場帶來約3.54億美元的增長,預計2023年將達5.85億美元。

    3.通訊行業不斷發展,帶動高端PCB產品需求

    通信領域PCB產品的主要應用方向有有線基礎設施、無線基礎設施及服務存儲,相關PCB產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等,PCB在需求量及價值量上均有提升。2018年通訊PCB細分市場空間分別為:服務存儲50.03億美元,有線基礎設施43.13億美元,無線基礎設施23.75億美元。預計2017-2022年全球通訊用PCB板塊產值年復合增長率為6.2%,2022年通訊板產值將達137.47億美元。

通訊PCB各細分市場產值(億美元)

數據來源:公共資料整理

    服務器市場不斷擴大拉動高層板需求增長。服務器是提供計算服務的設備,它通過監聽網絡上其他計算機提交的服務請求,并提供相應的服務。云計算、大型數據中心和其他各網絡服務的發展推動了全球服務器市場的不斷提升。2018年全球服務器出貨量為1289萬臺,同比增長12.57%。

全球服務器出貨量(臺)

數據來源:公共資料整理

    預計2022年,全球服務存儲用PCB市場將由2017年的41.04億美元增長到59.24億美元,年復合增長率達7.6%。未來5G通信的發展必定帶來數據量的爆炸、客戶應用的豐富,5G時代的到來將會在數據傳輸、數據中心等各層面產生服務器的新需求。5G要求更高的數據速率、更低的延遲、更可靠的鏈接及超大規模設備鏈接,相對應地,對服務器的要求也將升級。因此,5G建設不僅帶動服務器需求增加,更促進服務器產品升級,推動服務器PCB需求持續增長。

全球存儲服務用PCB市場規模(億美元)

數據來源:公共資料整理

    4.消費電子不斷創新為PCB提供新成長空間

    消費電子主要包括移動手機終端、家電、智能穿戴設備及影音娛樂設備。2017年和2018年消費電子使用的PCB價值分別為228.17億美元/241.71億美元,2022預計將達到280.87億美元,2017-2022年年復合增長4.2%。人工智能及物聯網的發展帶動智能家電、智能穿戴及娛樂設備的不斷創新,5G通訊又將為目前疲軟的手機市場帶來新機遇,消費電子用PCB市場有望加速增長。

全球消費電子用PCB市場規模(億美元)

數據來源:公共資料整理

    5.其他下游市場呈穩定增長趨勢

    除汽車、通信、消費電子發展迅速外,其他下游市場呈現較為穩定的增長趨勢。2018年計算機PCB市場同比增長6.3%;工控醫療相關PCB同比增長6.4%;軍工/航空航天類PCB同比增長6%。預測到2022年,各下游細分行業PCB市場將分別為:計算機133.31億美元,2017-2022年CAAGR為2.4%;工控醫療44.94億美元,2017-2022年CAAGR為2.8%;軍工/航空航天30.04億美元,2017-2022年CAAGR為3.9%。

計算機、工控醫療、軍工/航空航天領域PCB市場(億美元)

數據來源:公共資料整理

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